कॉपर के सूखे वातावरण म उत्कृष्ट जंग प्रतिरोध होत है, लेकिन उच्च - ह्यूमिडिटी या सल्फर - गैस वातावरण म पटाना बनावै कय प्रवण होत है, जेकरे परिणामस्वरूप संपर्क प्रतिरोध मा वृद्धि होत है। एल्युमिनियम कय सतह एक घना ऑक्साइड फिलिम बनावै कय प्रवण होत है, जवन बजाय आगे जंग कय रोक सकत है। हालाँ क, ऑक्साइड फ म का तरोध (लगभग 10⁻ ⁻⁻⁻⁻ Ω) तांबा सब्सट्रेट (10⁻⁶Ω·cm2) से बहुत अधिक है, और टिन प्लेटिंग, निकेल प्लाटिंग या एनोडिक ऑक्सीकरण उपचार के माध्यम से सुधार के जरूरत है।
विद्युत चालकता पर तापमान के प्रभाव के संदर्भ म, तांबा के प्रतिरोध का तापमान गुणांक (0.0043/ डिग्री ) एल्यूमीनियम (0.0041/ डिग्री ) से कम है, लेकिन एल्यूमीनियम (23.6×10⁻⁻⁻⁻⁻⁻⁻⁻⁻ ⁻⁻ / डिग्री ) के गुणांक 1.4 बार तांबा (16.5×10⁻⁻⁻⁻⁻⁻⁻⁻/ डिग्री ) से है। महत्वपूर्ण तापमान के उतार-चढ़ाव वाले परिदृश्य मा, एल्युमिनियम बार के थर्मल विस्तार अउर संकुचन अधिक स्पष्ट होत है, जेहिसे कनेक्शन बिंदु पर ढीला होइ सकत है। यहिका संरचनात्मक डिजाइन (जैसे विस्तार के अंतराल का आरक्षित) या लचीला कनेक्टर का उपयोग कइके कीन जा सकत है।